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米OV造芯虚与实
自研芯片,感动了谁?
光子星球

撰文 | 文烨豪
编辑 | 吴先之

 

2021年了,手机厂商又开始造芯片了:

小米发布ISP芯片澎湃C1,vivo发布ISP芯片vivo V1,OPPO发布NPU芯片MariSilicon X ,而三款芯片的宣发话语,均指向自研。

自研芯片,已然成为了国产手机又一战场。

但站在2021年这个时间节点,国产芯片似乎并不再是什么新鲜事,故事也已司空见惯。此番背景下,各路手机厂商下场造芯,肚子里到底卖的是什么药?

 

小米OV再战影像

翻看今年小米OV三家拿出的自研芯片,均与影像有着分不开的关系。

其中,小米澎湃C1、vivo V1本就属ISP图像信号处理芯片,而OPPO MariSilicon X虽标榜NPU,但据其芯片产品高级总监姜波所言,MariSilicon X主要是与SoC主平台协同的影像专用NPU。

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可见,三方造芯,其内核均离不开现阶段打得火热的影像战场。

众所周知,影像向来是消费者选择手机无法忽视的点,为此,各大手机厂商围绕影像展开了旷日持久的军备竞赛。从单纯增加像素,再到摄像头数目增加、联名影像大厂、双目变焦、伸缩镜头等,规格战似乎从未停止。

可是,手机终究不是相机,留给影像硬件的空间有限,规格再强也很难具备相机的画幅与镜头素质,而无论各厂商如何内卷下去,手机影像始终会受物理边界的制约。

IDC中国研究经理王希就曾表示,由于硬件制约的存在,各手机厂商的影像算法重要性与日俱增。在此背景下,计算影像成为了各厂商角力的焦点。

简单来说,计算影像即通过手机算法后处理拍摄影像,以此抬高观感。而无论是小米、vivo独立于SoC的ISP,还是OPPO强图像属性的NPU,发力的核心均在于此。

但通常,ISP、NPU都集成在SoC上,而非独立存在,因此各手机厂商很难基于自身需求予以调教,在计算影像领域自然无法拉开差距。

但随着手机市场同质化程度提升、硬件触达瓶颈,各厂商冲击高端市场,自然无法满足于集成SoC所能提供的图像处理能力,自研成为了提升影像质量,走自家特色最为可能的出路。

以MariSilicon X为例,原始数据从CMOS传入MariSilicon X处理,待处理结束后再交由SoC,MariSilicon X作为中转站,能基于OPPO自身需求处理影像数据、影像质量,而非陷入仅依靠SoC的同质化旋窝。

因此,小米 OV造芯选择影像先行,并非伪需求,而是业务使然。毕竟对部分用户而言,PPT里自家样品比竞品观感好过一头所带来的说服力,远比单纯的硬件规格差异来的明显。

而随着小米、vivo、OPPO接连入局,三方在计算影像领域必当短兵相接,而另一面,营销暗战也随之打响。

 

“自研”背后的虚与实

无论小米,还是OV,均在自家芯片亮相前后大秀肌肉。这本身并无不妥,只是,手机影像作为系统化工程,涉及CMOS、镜片、镜头模组等多个方面,自研造芯不具备一击必杀的能力。

因此,即使是走在一条看似正确的路上,但如此大费周章全力展示自研芯片,始终让人很难忽视其中的营销意味。

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为什么说小米OV自研芯片的暗面是营销战?

首先,是其自研芯片的难度尚浅。据一位业内人士表示,ISP芯片与SoC芯片制造难度并不在同等量级。

以华为为例,其早在2004年便已投身于手机芯片研发,但距离最后熬出头间隔十余年,其中k3v2、麒麟910接连受挫时,没人觉得造芯是好生意,华为也因此而屡遭调侃。

虽然之后华为凭借麒麟980的强势,摘掉了“爵士不玩游戏”的帽子,但对研发基因相对较弱的小米OV而言,当下已不再是2004年华为下海的时代了,涉足SoC步履艰难。

另一方面,SoC芯片涉及多个细分领域,核心技术壁垒众多,且极度依赖上下游产业链配合,小米OV作为新玩家,并不具备一步到位的能力。

而与SoC相比,设计ISP、NPU则相对容易很多。一位芯片行业从业者表示:“现在很多所谓的芯片设计公司都是走买IP的路子,基于外部IP开发设计,再交由合作厂商制造封测,有的甚至挖个团队就能做。”

基于此,就目前而言,小米OV的自研芯片路途,似乎远没有想象中那么艰难。

除此之外,怀揣着自研芯片的玩家们,能否真正担得起自研二字呢?

以小米澎湃C1为例,有知乎网友深挖了其内核代码,发现同某企业芯片代码相似。

时间回到2017年2月,正逢小米松果澎湃S1对外发布。虽小米将其标榜为自研SoC,但陆续有网友扒出澎湃S1与联芯LTE Cat6 SDR SoC芯片相似度接近96%,很有可能为贴牌联芯而来,所谓的自研似乎仅是宣发的话语。

相对于小米的“澎湃”,OV自研芯片宣发则稍显低调,vivo执行副总裁胡柏山曾公开表示,vivo目前芯片战略主要聚焦在算法到IP的转化,芯片设计和流片则交给合作伙伴来做。

而根据《问芯Voice》报道,vivo V1合作对象或许并非三星电子,而是中国台湾面板驱动IC厂商联咏。

因此,小米、vivo所谓的自研,似乎都还未成熟到包揽芯片设计环节,况且这还仅是研发难度相对较低的ISP芯片。虽不至于称其为伪自研,但也绝非从0到1那般里程碑式的飞跃。

相比之下,OPPO所拿出的NPU芯片,据称其影像计算单元与AI计算单元两个IP核均为自研,PPT规格参数也较为较为亮眼,似乎靠谱了许多。

但尽管如此,这颗用于高端机型,独立于SoC的图像专用NPU,同高通骁龙 8 Gen 1、联发科天玑9000所集成的ISP相比,除经自家调教之外,并不具备明显优势。

此外,还有数字芯片设计工程师指出,这颗用于端的NPU并不存在特别大的技术障碍,且仅适配特定的CMOS和传感器,通用性较差。

就现阶段而言,三方造芯或许仍处于试水阶段,其营销噱头或许远强于现实意义。但无论怎么说,各家投入的真金白银是实打实的,自研造芯也确有其价值。因此,秀肌肉并无不妥,毕竟谁也不想再带着组装厂的帽子,更无意成为曾经的汉芯一号或如今的联想。

 

摘帽,感动了谁?

现阶段来看,小米OV所掀起的营销暗战,似乎收效甚微。

为此,光子星球翻看了各平台用户对于手机厂商自研芯片的评价。除却明显的气氛组,反馈主要集中在两派,一派是鼓励,一派是挖苦。其中挖苦派的中心论点,大多集中于“为何不造SoC"上面。

可见,大打自研牌的玩家们,拿不出具有说服力的SoC,就很难完全触达用户内心。毕竟审美疲劳的年代,大家最不缺的就是煽情与感动。

感动不了用户,那小米OV感动了谁?我们先不回答这个问题,而是来看看下场造芯的各路人马怎么走。

互联网大厂作为另一批造芯人,纵使其业务支系繁盛,但也无法逾越技术壁垒打入C端市场,所造芯片也以2B方向的专用芯片为主。

而造SoC,对技术壁垒与产业链建设的要求不亚于CPU、GPU等通用芯片,其艰难前文已述。

“造芯不是砸钱就行,就算短期能融钱,但最终立业的路径仍不清晰,弥补技术代差需要很长时间的积累,硬上车要么靠资本输血,要么靠岸toG领域,或者出海到非洲试炼“一位硬科技创业者向光子星球说。

可见,自研SoC沟壑仍在,小米 OV三家,似乎谁也没有下场的理由。

小米“自研”SoC芯片S1仅在小米5C上应用,而预期中的S2迟迟未见,究其所因,高成本、高研发,但回报甚微。

而vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山也在其自研芯片战略发布时表示:“SoC投入很大也较难带来差异化的优势,并且行业中已经有高通、三星等公司在做,vivo暂时不会介入。”

至此,仅有提出“马里亚纳计划”的OPPO还在苦苦支撑着大众的国产SoC愿景,除从联发科、海思、展讯挖人外,至今仍在招募熟悉SoC的工程师,通用芯路仍未止息。

但从效益来看,且不谈尚处空中楼阁的SoC,单说今年各家着力的自研影像芯片,想要回收研发成本都略显艰难,毕竟搭载自研芯片的高端机型,向来不是小米OV出货的主力,也无法证明消费者购买相关产品,是在为各家的自研芯片而买单。

因此,试图靠自研芯片摘掉组装厂的帽子的小米OV,说服不了谁,也感动不了谁。

话虽如此,但只要是用于走向自研芯片路途,就始终值得尊重。尽管在当前大环境下,做不到自研自产的玩家们,谁也不愿成为被瞩目的焦点。

这让我不禁想起一位不惜劳累而致力于公益事业的朋友的话:“有人告诉你什么是人不为己,天诛地灭,就有人告诉你什么是家国天下。所以我觉得,即便困难,还是应该去做。”

是的,这世上,有些事或许谁也感动不了,但必须有人去做。


 

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